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總部:深圳市寶安區(qū)沙井街道和一西部創(chuàng)業(yè)工業(yè)園區(qū)D棟4樓
生產基地:廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山金山路東茂智造園2棟303
半導體封裝的定義:
為保護極易受損的半導體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響,包括物理及化學影響,保證它們的各種正常的功能,利用膜技術及微細鏈接技術,將半導體元器件及氣體構成要素,在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子,并通過塑性絕緣介質灌封固定,構成實用的整體立體結構的工藝技術。
半導體封裝領域等離子清洗機預處理的作用:
(1) 優(yōu)化引線鍵合(打線),微電子器件的可靠性有決定性影響,采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內表面污染并使其表面活化,提高引線鍵合拉力。
(2) 芯片粘接前處理,對芯片與封裝基板的表面進行等離子清洗,有效增加其表面活性,改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產品的壽命。
(3) 倒裝芯片封裝,提高焊接可靠性,經等離子體清洗可達到引線框架表面超凈化和活化的效果,成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。
(4) 陶瓷封裝,提高鍍層質量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機物鉆污,明顯提高鍍層質量。
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