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  等離子清洗就是把產(chǎn)品表面洗干凈，一些精密電子產(chǎn)品的表面有我們?nèi)庋劭床坏降挠袡C(jī)物污染物，這些有機(jī)物會(huì)直接影響產(chǎn)品后序使用的可靠性和安全性。

  隨著芯片集成密度的增加,對(duì)封裝可靠性的要求也越來(lái)越高,而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合失效的主要因素。因此有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗工藝技術(shù)成為了微電子封裝中首選方式。

等離子清洗對(duì)引線鍵合工藝優(yōu)勢(shì)

（1）低溫、高效工藝

（2）干式清洗、廣式性

（3）清洗徹底，沒(méi)有殘留物

（4）工藝可控

（5）運(yùn)營(yíng)成本低

（6）環(huán)保技術(shù)，對(duì)操作員身體無(wú)傷害和環(huán)境友好

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