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plasma等離子清洗機的作用并不是從名稱上看的清洗,而是表面處理和反應(yīng),只是起到表面活化,改變材料表面微觀結(jié)構(gòu),起到提高附著力的作用。plasma等離子清洗機工作時需要通入工作氣體,在電磁場的作用下所激發(fā)的等離子與物體表面產(chǎn)生物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。
cf4(四氟化碳)是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體,等離子刻蝕通常又會被稱為蝕刻、咬蝕、凹蝕等,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及鎢等薄膜材料,生成其他CO,CO2,H2O等氣體,從而達(dá)到蝕刻的目的。在電子器件表面清洗,太陽能電池的生產(chǎn),印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。
PCB電路板表面處理應(yīng)用案例
等離子清洗機的刻蝕在PCB電路板制造行業(yè)應(yīng)用是較為成熟的,無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進行孔內(nèi)除膠,隨著科技的發(fā)展,PCB電路板越做越小,孔也越來越小,孔內(nèi)除膠的難度越來越大。等離子清洗是干式的,不會產(chǎn)生污染,且氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進行有效的刻蝕,咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制,因此等離子清洗機的出現(xiàn)很好的解決了這種生產(chǎn)難題。
特點:
1、等離子清洗設(shè)備可以選配13.56MHZ射頻電源、微波電源、中頻電源;
2、金鉑利萊科技等離子清洗機關(guān)鍵射頻電源微波電源部件自制,設(shè)備性價比高;
3、腔體容積:40-2000升;反應(yīng)腔體結(jié)構(gòu)定制
4、等離子清洗過程使用氣體:氬氣(AR)/氮氣(N2)/壓縮空氣(CDA)/CF4/等氣體;
5、根據(jù)客戶實際需求,可定制在線真空等離子清洗機來連接客戶流水線,實現(xiàn)自動化。
等離子清洗機常用工作氣體除了四氟化碳(CF4),還有:氫氣(H2)、氮氣(N2)、氧氣(O2)、氬氣(Ar)等。在等離子清洗過程中很容易對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等進行反應(yīng)。其中,物理反應(yīng)機制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離表面最終被真空泵吸走;化學(xué)反應(yīng)機制是各種活性的粒子和污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì),從而達(dá)到清洗目的。
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