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    現(xiàn)如今，伴隨著科技信息時(shí)代的到來(lái)、隨著高頻信號(hào)、大數(shù)據(jù)發(fā)展，PCB線路板的需求量越來(lái)越大，如高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型高端印制線路板等，這些PCB線路板的工藝也面臨著新工藝的改革和挑戰(zhàn)，對(duì)于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，傳統(tǒng)的工藝處理方式已經(jīng)無(wú)法滿足，而使用等離子清洗機(jī)處理PCB表面能達(dá)到粗化、除版面鉆污效果、激活表面、提高表面活性和附著力成為印制板新工藝的一種良好措施。

1.1等離子灰化PCB表面有機(jī)層

    在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產(chǎn)過(guò)程中搬用時(shí)，在基材表面難免會(huì)沾上一些汗?jié)n、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產(chǎn)除油劑很難去除，而使用等離子處理機(jī)能夠很好地達(dá)到除去這些有機(jī)污染物的效果。

1.2等離子蝕刻PCB基材表面

    在線路板的生產(chǎn)中，等離子蝕刻主要用來(lái)對(duì)基材表面進(jìn)行粗化，以增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力。PCB封裝技術(shù)，等離子蝕刻能夠?qū)R-4或是PI表面進(jìn)行粗化，從而增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的結(jié)合力。在等離子清洗機(jī)蝕刻過(guò)程中，通入工作氣體，被蝕刻物會(huì)變成氣相；處理氣體和基體污染物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達(dá)到蝕刻的目的。

1.3等離子清洗PCB微小孔作用

    隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來(lái)達(dá)到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長(zhǎng)，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對(duì)廢液的處理問(wèn)題?，F(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡(jiǎn)單，對(duì)環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對(duì)盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。

本章由金鉑利萊主要介紹了等離子體處理在PCB生產(chǎn)制造中的應(yīng)用，介紹了等離子處理PCB的幾種不同作用，便于業(yè)界更好的理解和使用等離子處理工藝。

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