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首先先來了解一下【金鉑利萊】等離子清洗機(jī)的工作原理:等離子清洗機(jī)的工作原理主要是靠等離子和材料表面產(chǎn)生的物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng),從而達(dá)到表面改性的效果。
了解完工作原理之后來看看等離子清洗機(jī)的清洗過程是如何實(shí)現(xiàn)的,主要是分為兩個(gè)步驟:1、是首先將氣體分子激活,然后利用O,O3與有機(jī)物之間的結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)有機(jī)物排除的效果。2、也是利用O,O3含氧官能團(tuán)的表面活化作用,達(dá)到表面親水性、粘接力和附著性提高的作用。
隨著等離子體清洗技術(shù)的發(fā)展,越來越多行業(yè)開始使用到等離子清洗機(jī),應(yīng)用特別多尤其是手機(jī)制造行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè),基本上制作的每一個(gè)步驟都需要用到等離子清洗機(jī),那么下面就由金鉑利萊小編來為大家詳細(xì)的介紹一下半導(dǎo)體行業(yè)在等離子清洗機(jī)上四個(gè)方面上的應(yīng)用。
一、陶瓷封裝
因?yàn)樘沾煞庋b中一般是使用到金屬漿料印制線路板作為蓋板密封區(qū),這印制前用等離子清洗機(jī)對(duì)金屬漿料進(jìn)行處理,可以有效提高鍍層的質(zhì)量。
二、銅支架清洗
銅支架大部門都應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝,但是銅作為金屬是很容易被氧化的,表面也有肉眼看不到的有機(jī)污染物,這些污染物不處理的話會(huì)影響到封裝的效果,所以半導(dǎo)體封裝前要用等離子清洗機(jī)對(duì)銅支架進(jìn)行清洗處理,這樣也會(huì)大大提高半導(dǎo)體封裝的成品率。
三、引線鍵合
引線鍵合如果沒有處理好,也就意味著半導(dǎo)體報(bào)廢,等離子清洗機(jī)就是在引線鍵合前對(duì)鍵合區(qū)進(jìn)行有效的處理,清洗掉肉眼看不到的污染物,提高其表面的粘接性,提高引線鍵合的可靠性。
四、倒裝芯片封裝
用等離子體清洗處理芯片及封裝載板,可以大大提高表面的焊接性,提高封裝的質(zhì)量,同時(shí)也提高產(chǎn)品的壽命。
以上就是等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)上的四個(gè)方面應(yīng)用,當(dāng)然除了半導(dǎo)體行業(yè)以外,等離子清洗機(jī)涉及的應(yīng)用領(lǐng)域也是十分廣泛的,像我們?nèi)粘I钪薪?jīng)常看到的塑料行業(yè)、汽車行業(yè)、電子行業(yè)還有家用電器行業(yè)等等,都是隨著國內(nèi)等離子體清洗技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷在擴(kuò)大, 【金鉑利萊】也是不斷的學(xué)習(xí)和發(fā)展,有任何問題都?xì)g迎交流探討!
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