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等離子表面活化機(jī)采用氣體作為清洗的介質(zhì),所以這樣也有效的避免了因液體作為清洗介質(zhì)而對(duì)清洗對(duì)象帶來(lái)的二次污染。正因?yàn)槿绱说入x子表面活化機(jī)又稱(chēng)等離子清洗機(jī),才能給工業(yè)清洗活動(dòng)帶來(lái)了進(jìn)步,并且讓更多的工業(yè)開(kāi)始了解并且使用到等離子清洗機(jī)。
近年來(lái)使用等離子表面活化機(jī)的較多的是手機(jī)還有半導(dǎo)體行業(yè),這些領(lǐng)域涉及范圍較廣,基本上每一個(gè)制作步驟都可以用到等離子表面活化機(jī)。
這里給大家談?wù)劦入x子表面活化機(jī)在處理材料的主要作用是:
1、表面聚合
處理后材料表面會(huì)聚合產(chǎn)生一層沉積層,這個(gè)沉積層有利于提高材料表面的粘接力。
2、表面蝕刻
經(jīng)過(guò)等離子處理后,材料表面的一些化學(xué)鍵發(fā)生斷裂,使得材料表面變得凹凸不平,會(huì)增加粗糙度。
3、表面活化
經(jīng)過(guò)等離子體作用下,材料表面會(huì)出現(xiàn)部分的活性原子、自由基和不飽和鍵,這些活性基因會(huì)和等離子體中的粒子產(chǎn)生反應(yīng),從而達(dá)到表面活化的作用。
等離子表面活化機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的應(yīng)用:
1、陶瓷封裝
2、引線(xiàn)鍵合
3、芯片的粘接前處理
4、框架的表面處理
5、半導(dǎo)體封裝
6、晶圓預(yù)處理
7、焊接前處理
還有像IC芯片制造的領(lǐng)域中,等離子體清洗技術(shù)已經(jīng)成為一種不可替代的清洗工藝,不論是晶元表面去除氧化膜還是鍍膜都是等離子體清洗技術(shù)可以達(dá)到的,還有塑料印刷難、手機(jī)掉漆等等問(wèn)題,這些都是可以用等離子表面活化機(jī)進(jìn)行處理的。
如果你有更多關(guān)于等離子表面活化機(jī)的問(wèn)題或者見(jiàn)解,歡迎聯(lián)系【金鉑利萊】在線(xiàn)客服,歡迎大家一起探討學(xué)習(xí)!
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