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等離子清洗電子元件是表面改性的一直較為常見的方式。金鉑利萊等離子清洗的作用主要是對電子元件表面進(jìn)行分組結(jié)構(gòu)的微觀處理,經(jīng)過我司生產(chǎn)研發(fā)的等離子清洗機(jī)處理后,會(huì)有以下三種變化:
(1)電子元件的表面物理變化——等離子表面的刻蝕作用:
等離子體中具有大量的粒子、積分態(tài)分組、自由基等多種活性粒子,作用到電子元件表面,清除了電子元件表面氧化層雜質(zhì)盒污染物,產(chǎn)生刻蝕作用如:等離子處理pcb線路板后,表面發(fā)黃的氧化層會(huì)被去除,且狹縫內(nèi)的少量污染物雜質(zhì)也能清潔,且將表面變粗糙,增強(qiáng)了潤濕性能。
(2)電子元件的親水性及粘接力的提高——激活鍵能,交聯(lián)作用:
等離子體中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到固體表面后,可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂,最后能讓電子元件的表面親水基大幅改善,金鉑利萊對處理過后的電子元件做接觸角實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,處理后的接觸角明顯變小,可見等離子處理大大幾乎了表面能,提高了潤濕性
(3)電子元件表面活化——化學(xué)作用,形成新的官能團(tuán):
等離子處理過程,如果放電氣體中引入反應(yīng)性氣體,那么會(huì)發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),電子元件表面就會(huì)形成活性的微觀結(jié)構(gòu),引入新的官能團(tuán),如烴基、氨基、羧基等,后面利于對電子元件的鍍膜、沉積、粘接等的下一步工序順利進(jìn)行。
選擇金鉑利萊等離子清洗電子元件等其他材料具有的優(yōu)勢。
1.采用數(shù)控技術(shù),自動(dòng)化程度高
2.具有高級的的控制裝置,時(shí)間控制的精度高
3.正確的等離子清洗,包裝產(chǎn)品表面不會(huì)造成損傷
4.包裝清洗產(chǎn)品表面不被二次污染
5.綠色環(huán)保,不會(huì)對環(huán)境造成污染
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