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在表面處理中，許多半導(dǎo)體材料在加工過程中都需要清洗、刻蝕以確保產(chǎn)品質(zhì)量。因此在半導(dǎo)體行業(yè)中，等離子刻蝕機工藝技術(shù)，半導(dǎo)體真空等離子清洗應(yīng)用愈來愈受人們的 重視。

    等離子清洗是半導(dǎo)體封裝制造業(yè)中常見運用化學(xué)性質(zhì)形式。這也是等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊盤的導(dǎo)電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、電子光學(xué)系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。

     半導(dǎo)體封裝中一般使用的是真空等離子清洗機，因為處理的半導(dǎo)體例如：晶圓、支架等產(chǎn)品對工藝環(huán)境的要求很高，所需真空反應(yīng)腔的材質(zhì)選擇也很講究。

金鉑利萊-半導(dǎo)體行業(yè)真空等離子清洗機一般選擇使用鋁反應(yīng)腔的五大優(yōu)勢：

1、 鋁合金密度低，強度高，超過優(yōu)質(zhì)鋼，機械加工性能比較好。

2、 鋁具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗蝕性。

3、材料對化學(xué)反應(yīng)的兼容性比較好，不易產(chǎn)生金屬污染、particle等。

4、表面處理方面鋁合金較為豐富，包括電泳、噴涂、陽極氧化等。

5、趨膚深度鋁是不銹鋼的10倍以上，使得電流分布更均勻，腔體不容易發(fā)熱。

金鉑利萊注重表面處理解決方案。專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)等離子清洗機、等離子活化處理機的科技企業(yè),自主研發(fā)生產(chǎn)的等離子清洗機、真空等離子清洗設(shè)備，大氣常壓等離子表面清洗機、應(yīng)用于多個行業(yè)等離子表面清洗、活化、刻蝕。

       集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環(huán)節(jié)中，表面上將會產(chǎn)生間隙，對集成ic造成了較大的危害。經(jīng)過等離子清洗機處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環(huán)氧樹脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導(dǎo)熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品使用周期。

       在倒裝集成電路芯片中，對集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到潔凈的點焊接觸面，另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學(xué)活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數(shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。

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