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宇宙間的萬物都是由物質(zhì)組成的,所有的物質(zhì)都是由分子、原子、各種粒子間的間隙組成的。原子本身及原子間的間隙很細微,因此可以說所有物體的表面上都存在著極其細微的,肉眼無法辨識的污染物。
要想去除這些表面污染物,就可以通過利用等離子體進行表面清潔,來順利對表面進行后續(xù)加工處理,包括如下處理工藝:粘接、 印刷、涂層、 鍵合、蝕刻等。
金鉑利萊等離子體技術(shù)清潔機幾乎可以為所有類型的污染物、基材及后續(xù)處理提供解決方案。除此以外,等離子清潔設(shè)備還能分解由分子構(gòu)成的殘留污染物。針對個別情況下的不同要求,提供有不同的清洗方法。
如何通過等離子體進行清潔?
等離子清潔原理:主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。
(金鉑利萊等離子清洗設(shè)備處理聚合物過程)
等離子清潔與傳統(tǒng)清潔方式相比,具有獨特的優(yōu)勢:
能量高:等離子體是具有超?;瘜W(xué)活性的高能粒子,在不添加催化劑的溫和條件下即可實現(xiàn)傳統(tǒng)熱化學(xué)反應(yīng)體系所不能實現(xiàn)的反應(yīng)(聚合反應(yīng));
速度快:氣體放電瞬間發(fā)生等離子體反應(yīng),有時幾秒鐘就可改變表面的性質(zhì);
溫度低:接近常溫,特別適合處理高分子材料;
功能強:僅涉及高分子材料淺表面(<10微米),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種及以上新的功能;
成本低:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行。因此,采用等離子體高分子材料改性技術(shù)可能克服傳統(tǒng)方法使用中的缺陷,使高分子材料表面加工更符合環(huán)保原則。
廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理;
環(huán)保性:等離子體作用過程是氣-固相干式反應(yīng),不消耗水資源、無需添加化學(xué)試劑,對環(huán)境無殘留物,具有綠色環(huán)保特征;
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