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晶圓芯片上有各種的微粒、金屬離子、有機(jī)物質(zhì)等雜質(zhì)都會(huì)在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中呈現(xiàn),所以在晶圓芯片封裝前要用等離子清洗機(jī)進(jìn)行預(yù)處理,具體有哪些應(yīng)用呢?下面金鉑利萊小編為大家一一列舉:
1、晶圓光刻去膠
等離子清洗技術(shù)采用的是“干式”清洗法,不僅可控性強(qiáng)、并且能夠 有效的去除光刻膠和其他有機(jī)物,還可以活化晶圓表面,提高晶圓表面的親水性。
2、倒裝芯片封裝
對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子預(yù)處理,可以凈化焊接表面的同時(shí)大大提高焊接表面的活性,這樣就可以改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度,一定程度上提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
3、引線鍵合
鍵合區(qū)都有一定的污染物的存在,這些污染物會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值,影響引線鍵合的質(zhì)量,所以在引線鍵合前要用等離子體清洗去除鍵合區(qū)表面的污染物,使得鍵合區(qū)表面粗糙度增加,提高引線的鍵合拉力,大大提高封裝器件的使用壽命和可靠性。
那么等離子清洗技術(shù)除了在晶圓芯片封裝工藝中有很好的應(yīng)用下,其他行業(yè)的等離子清洗技術(shù)應(yīng)用情況又是怎樣的?下面為大家簡(jiǎn)單介紹其他行業(yè)的等離子清洗技術(shù)的應(yīng)用:
1、金屬行業(yè):因?yàn)榻饘俨牧媳砻鏁?huì)有一些有機(jī)物和無(wú)機(jī)污染物所覆蓋,在進(jìn)行涂層、粘接前是一定要處理干凈的,所以這里就可以用到等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理。
2、橡膠行業(yè):在印刷、粘合、涂覆前進(jìn)行等離子表面處理。
3、數(shù)碼產(chǎn)品:元件綁定前處理、手機(jī)外殼和筆記本外殼涂裝前處理,不掉漆、LCD柔性薄膜電路貼合前處理。
4、紡織印染工業(yè):纖維素纖維處理,提高上染率,蛋白質(zhì)纖維處理,提高親水性。
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